Αποκολλητικό πλεγμα 1,5mm
Removes brazing from solder joints by bonding Made of weave, free from oil and oxide contamination of copper wire of very small diameter Covered with a thin layer of rosin which improves adhesion properties and protects the braid from undesired ox
- Κωδικός είδους: I85104581015
- B. Κωδ.: DM-0031-1.5
-
Διαθεσιμότητα:
Διαθέσιμο
Σημαντικό: Για παραλαβή από το κατάστημά μας θα πρέπει πρώτα να επικοινωνήσετε τηλεφωνικά μαζί μας προς αποφυγή οποιασδήποτε ταλαιπωρίας.
Περιγραφή είδους
Removes brazing from solder joints by bonding
Made of weave, free from oil and oxide contamination of copper wire of very small diameter
Covered with a thin layer of rosin which improves adhesion properties and protects the braid from undesired oxidation
Ensures removal of solder eliminating the danger of overheating of the desolder
The braid is suitable for work with both the CMOS and SMD elements
Σχετικά προϊόντα
Quick view
Quick view
Quick view
Καλέστε μας!
Κασσιτεροκόλληση WELLER EL-60/40-25
Κωδικός είδους:007045810001
B. Κωδ.: EL-60/40-25
B. Κωδ.: EL-60/40-25
Διαθέσιμο
Quick view
Καλέστε μας!
Πάστα Σολντερίνης SEL-100N 100GR
Κωδικός είδους:007045810002
B. Κωδ.: SEL-100N
B. Κωδ.: SEL-100N
Διαθέσιμο
Quick view
ΚΑΣΙΤΕΡΟΚΟΛΛΗΣΗ WELLER 0.5MM 250GR LEAD FREE
50,80€
Κωδικός είδους:629045810000
B. Κωδ.: WSW0.5MM
B. Κωδ.: WSW0.5MM
Διαθέσιμο
Quick view
Σετ Καθαρισμού Πλακετών TO-SA10 (Πριν τις Κολλήσεις)
22,00€
Κωδικός είδους:800040410000
B. Κωδ.: TO-SA10
B. Κωδ.: TO-SA10
Διαθέσιμο
Quick view
Quick view
Κασσιτεροκόλληση Cynel S-Sn60Pb40 1mm/500gr
45,70€
Κωδικός είδους:I85104581003
B. Κωδ.: LC60-1.00/0.5
B. Κωδ.: LC60-1.00/0.5
Διαθέσιμο